1. 化學(xué)結(jié)構(gòu)與加工性能  

- PTFE 是聚四氟乙烯的均聚體，鏈上全部為 –CF?– 單元，完全氟化，導(dǎo)致熔體黏度極高，無法直接熔融加工，只能通過壓延、熱壓或燒結(jié)等方式成形。

- FEP 是 PTFE 與少量六氟丙烯（HFP）共聚得到的共聚物，鏈上含有少量 –CH?– 單元（–CF?–CH?–），這使其熔點(diǎn)下降、熔體流動性大幅提升，可直接進(jìn)行熔融擠出、注塑和吹塑等加工。 []

2. 熔點(diǎn)與熱穩(wěn)定性

其熔點(diǎn)約為327℃（首次熔化可達(dá)348℃），更高的溫度下才會開始熱的分解。

- FEP 的熔點(diǎn)約為 260?℃，熱分解溫度略低，但仍在 350?℃左右，足以滿足大多數(shù)高溫應(yīng)用。 []

3. 機(jī)械性能

- PTFE 具有極低的摩擦系數(shù)和優(yōu)異的耐磨性，適合需要極佳滑動性能的密封件、軸承等。

- FEP 雖然摩擦系數(shù)稍高于 PTFE，但因其柔韌性更好，拉伸伸長率更大，沖擊韌性更佳，適合需要一定柔軟性的管材、薄膜和電線絕緣層。

4. 電氣與介電特性

- 兩者都是優(yōu)良的電絕緣體。PTFE 的介電強(qiáng)度略高，介電常數(shù)略低；FEP 的介電常數(shù)稍高，但仍在 2.0?左右，足以用于高頻電纜和電子元件的絕緣。

5. 光學(xué)透明度

- FEP 對可見光的透光率明顯高于 PTFE，因其結(jié)構(gòu)中含有少量非氟原子，導(dǎo)致折射率更低，常用于光學(xué)薄膜、透明管路和微流控芯片。

6. 表面特性

- PTFE 表面極為光滑且疏水，接觸角約為 110°，但在加工后表面粗糙度較低。

- FEP 表面相對粗糙一些（AFM 高度差約 136?nm），但仍保持良好的疏水性，且在某些條件下對結(jié)垢（如 CaCO?）有更好的抑制效果。

7. 化學(xué)耐受性

- 兩者對幾乎所有化學(xué)介質(zhì)（酸、堿、溶劑）均表現(xiàn)出極佳的耐腐蝕性，PTFE 的耐化學(xué)性略勝一籌，尤其在高溫強(qiáng)酸堿環(huán)境下更為穩(wěn)健。

8. 典型應(yīng)用場景

- PTFE：高溫密封件、化工管道襯里、非粘鍋涂層、耐磨軸承、航空航天高溫絕緣材料。

- FEP：光學(xué)透明管、微流控芯片、電子電線絕緣層、食品包裝薄膜、需要熔融成型的管材和薄膜。 []

總結(jié)

由其同為高分子的氟聚合物，F(xiàn)EP與PTFE都具有了出色的化學(xué)惰性和優(yōu)良的電絕緣性能。但作為一類具有更高的熔點(diǎn)、極低的摩擦系數(shù)和更佳的耐高溫、耐化學(xué)性的超分子高聚物，PTFE也存在著較大的加工困難；而通過對FEP的共聚引入的少量的非氟的單元的作用，就可顯著地提高了其加工性、透明度和柔韌性等，尤其對需要熔融加工或光學(xué)的透明的場合更為適用。根據(jù)不同的溫度、機(jī)械的、光學(xué)的以及加工的需要，我們就可以對其作出合適的材料的選擇與應(yīng)用。

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